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叠层封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-10-21 发布于四川
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叠层封装结构及封装方法.pdf

    本申请公开了一种影像传感芯片的叠层封装结构，该叠层封装结构包括影像传感芯片封装体、控制芯片封装体以及电路板，通过将影像传感芯片封装体和电路板并列设置于控制芯片封装体的同一表面，可以减少叠层封装结构的层数，进而减少叠层封装结构的总厚度。在该叠层封装结构中，影像传感芯片封装体包括第一基板和影像传感芯片，第一基板包括第一表面和第二表面，控制芯片封装体包括第二基板和控制芯片，第二基板包括第一表面和第二表面，为了实现信号的传递，可以将第一基板的第二表面与第二基板的第一表面的第一区域电连接，电路板与第二基板

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107808889 A (43)申请公布日 2018.03.16 (21)申请号 20171

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