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本发明提供一种双面散热封装模块及制作方法，该方法包括：提供下导热基板，将待封装芯片固定于下导热基板的上表面；于下导热基板的上表面形成键合支撑架，键合支撑架位于待封装芯片的侧边，键合支撑架呈梯形桥式结构，键合支撑架的端部与下导热基板键合连接，键合支撑架的中间部顶端在垂直方向高于待封装芯片的上表面；提供上导热基板，将键合支撑架的顶端与上导热基板的上表面焊接；形成包覆下导热基板、待封装芯片和上导热基板的塑封层。本发明采用键合支撑架作为支撑及导热通道，具有工艺简单、制作成本低的优点，且对芯片上表面没有特
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116913792 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202310900767.9 H01L 21/56 (2006.01)
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