光卷积集成芯片.pdfVIP

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  • 2023-10-21 发布于四川
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本发明公开了一种光卷积集成芯片,包括依次耦合连接的卷积核生成模块、调制器、延时器和探测器;卷积核生成模块用于生成卷积核,卷积核由振幅不完全相同的多个波长成分组成;调制器用于将待卷积数据加载至卷积核上,记为基础数据;延时器用于对基础数据进行色散延迟,得到不同时刻下不同波长成分的叠加;探测器用于输出色散延迟并叠加后的基础数据。本发明的光卷积集成芯片,利用光学原理,实现对待卷积数据的卷积操作,其结构简单、性能稳定、体积小、能耗低,可直接集成于光学人工神经网络中,应用范围广。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116911369 A (43)申请公布日 2023.10.20 (21)申请号 202310832053.9 (22)申请日 2023.07.07 (71)申请人 深圳中科天鹰科技有限公司 地址

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