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焊条电弧焊单面焊双面成型技术
1、低碳钢板立焊
(1)焊前准备
焊前准备的内容与低碳钢平板平焊基本一致。试件固定在垂直面内,间隙小的一端在下面。
(2)操作要点
立焊时液态金属在重力作用下易下坠而产生焊瘤,并且熔池金属和熔渣易分离造成熔池部分脱离熔渣的保护,操作或运条角度不当,容易产生气孔。因此立焊时,要注意控制焊条角度和短弧焊接。
1) 打底焊 打底层的焊接要点与钢板平焊位置基本一致。采用直径为3.2mm的焊条,焊接电流90—100A。焊条与板体下倾角度为70?—80?,选用断弧焊—点击穿法。
2) 填充焊 填充焊的运条手法为月牙形或横向锯齿形,采用直径为
3.2mm的焊条,焊接电流110—120A。焊条与板件下倾角度为70?—80?。
3) 盖面层 盖面层施焊的焊条直径、焊接电流、焊条角度,运条方法及接头方法与填充层相同。
2、低碳钢板横焊
(1)焊前准备
焊前准备的内容与低碳钢平板平焊基本一致,预留反变形角度为5?—6?。
(2)操作要点
横焊时液态金属在自重作用下易下淌,在焊缝上侧易产生咬边,下侧易产生焊瘤。因此,要选用较小直径的焊条、较小的焊接电流,采用多层多道焊、短弧操作。
1) 打底焊 打底层的焊接要点与平焊基本一致。采用直径为3.2mm的焊条,焊接电流110—120A。焊条与板件下倾角度为70?—80?,与焊接前进方向的夹角约为70?。选用断弧焊—点击穿法。
2) 填充焊 填充焊的运条手法为直线运条,不作任何摆动。采用直径为3.2mm的焊条,焊接电流130—140A。焊道分布如图2—18所示。焊下侧焊道时焊条与下试板倾角为90?,焊上侧焊道时焊条与下板倾角60?—70?。焊道之间搭接要适当,不要产生深沟,以免产生夹渣。一般两焊道之间搭接1/3—1/2为宜。最后一层填充层距母材表面2mm。
图2-18 焊缝层次分布简图
3) 盖面层 盖面层施焊的焊条直径为3.2mm的焊条,焊接电流100—110A。直线运条,不做任何摆动。焊下侧焊道时,要注意与坡口下侧的熔合。焊上侧焊道时,要注意推动熔池金属熔合坡口上侧被熔化的母材,避免咬边。盖面层的各焊道应平直,搭接平整,后一道焊缝压住前一道焊缝1/2左右。
3、低碳钢板的T形接头
(1)焊前准备
1)试件尺寸 材质:Q235;试件尺寸;150mm×80mm×12mm;坡口
尺寸如图2-15所示。
2)焊接材料及设备:E4303,φ3.2mm/φ4.0mm;BX3-300。
3)焊前清理 将坡口两侧20mm范围内的铁锈、油污、氧化物等清理干净,使其露出金属光泽。
4) 装配与定位焊 定位焊缝位于T形接头的首尾两处。
(2)操作要点
焊道分布如图2—19所示。
1) 打底焊 焊条直径3.2mm,焊接电流为110—120A,焊条角度如图2—20所示。采用直线运条,压低电弧,必须保证顶角处焊透,电弧始终对准顶角,焊接过程式中注意观察熔池,使熔池下沿与底板熔合好,熔池上沿与立板熔合好,使焊角对称。
图2-19 焊道分布 图2-20 打底焊条角度
2) 盖面焊 盖面焊前应将打底层清理干净。焊条角度如图2-21所示。焊盖面层下面的焊道时,电弧应对准打底焊道的下沿,直线运条。焊盖面层上面的焊道时,电弧应对准打底焊道的上沿,焊条稍横向摆动,使熔池上沿与立板平滑过渡,熔池下沿与下面的焊道均匀过渡。焊接速度要均匀,以便形成表面较平滑且略带凹形的焊缝。如果要求焊角较大,可适当摆动焊条,如锯齿形,斜圆圈形都可。
图2-21 盖面焊条角度
4、 低碳钢水平转动管的焊接
管子在水平位置下焊接,由全位置变为平焊或爬坡焊的位置,对焊工
的操作和焊缝成型都十分有利。
(1) 焊前准备
1) 试件及坡口尺寸 材质:20号钢;试件尺寸:φ108mm×8mm;坡口尺寸如图2-22所示。
图2-22 管道水平转动焊对口简图
2)焊接材料及设备:E4303,φ2.5mm/φ3.2mm;BX3-300。
3)焊前清理 将坡口两侧20mm范围内的铁锈、油污、氧化物等清理干净,使其露出金属光泽。
4)装配与定位焊 组对间隙:2—3 mm;错边量:?1 mm;钝边:0.5—1 mm;定位焊:定位焊缝位于管道截面上相当于“10点钟”和“2点钟”的位置,每处定位焊缝长度为10—15 mm。
(2)操作要点
1)打底焊
打底焊道为单面焊双面成型,既要保证坡口根部焊透,又要防止烧穿或形成焊瘤。采用断弧焊,操作手法与钢板平焊基本相同。焊条直径
2.5 mm,焊接电流60—80A。打底焊的操作顺序是:从管道截面上相当于“10点半钟”的位置起焊,进行爬坡焊,每焊完一根焊条转动一次管子 ,把接头的位置转到管道截面上相当于“10点半钟”的位置。焊条角度如图2—2
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