半导体器件及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-10-21 发布于四川
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本发明公开了一种半导体器件的形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底上形成有鳍部,鳍部上方形成有栅极结构;对栅极结构两侧的鳍部进行第一离子注入,以形成浅掺杂区;形成覆盖浅掺杂区的介质层;和对介质层和鳍部进行第一退火处理。形成覆盖浅掺杂区的介质层,并经过退火处理,减缓了浅掺杂区内部离子的浓度梯度,减小沟道电阻。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110364436 A (43)申请公布日 2019.10.22 (21)申请号 20181

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