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- 2023-10-21 发布于四川
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本公开涉及集成数字力传感器和相关制造方法。本文描述了一种加固型晶片级微机电(“MEMS”)力传感器,其包括基部和盖。MEMS力传感器包括柔性膜和感测元件。感测元件电连接到设置在与感测元件相同的衬底上的集成互补金属氧化物半导体(“CMOS”)电路。CMOS电路可被配置成通过电端子将力值放大、数字化、校准、存储和/或传送到外部电路。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116907693 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202310861847.8 (51)Int.Cl .
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