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关于背场烧结后鼓包的一些经验和探讨
----eric lin
今天针对鼓包问题我讲讲自己的一些经验,和大家共同探讨学
习。
背电场有铝包的原因有以下几点:
1 一道网版漏浆
一道网版漏浆在烘干后能看见硅片表面有白色浆料点,在印刷
完铝浆后在对应点上能看到鼓起,在烧结后往往形成鼓包。
措施:确定网版漏浆后,现擦拭,如无法改善则换网版。
2 二道印刷前硅片表面落有灰尘
如果硅片表面不洁净,落有灰尘等异物,印刷后直接被覆盖在
铝背场下面,颗粒大的灰尘印刷后可以看见背场突起,颗粒小的灰
尘印刷后却不一定能看见。而烧结后能表现出鼓包。
措施:保持行走臂、烘箱洁净,保证硅片印刷前表面洁净。
3 二道网版折痕或者有破损点
二道网版折痕或者有漏浆点时对应的背场印刷量就表现为局
部过多,这时候烧结过后也表现为鼓包,但确切来说应该是一个突
起的铝块或铝点。
措施:确定网版漏浆后,现擦拭,如无法改善则换网版。
4 浆料搅拌过度和浆料温度过高
浆料搅拌时间过长导致浆料发热,浆料中的有机溶剂挥发使浆
料中产生很多气泡,这个在看浆料时就能发现。
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