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半导体制造装置及半导体制造方法.pdfVIP

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  • 2023-10-21 发布于四川
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半导体制造装置及半导体制造方法.pdf

    目的在于提供即使是加工得薄的晶片，也遍及晶片整面得到充分的异物去除性能的半导体制造装置及半导体制造方法。半导体制造装置具备：卡盘台(8)；洗涤器喷嘴(2)；洗涤器喷嘴扫描机构(11)；工作台旋转机构(12)；及保持台(41)，其具有保持流体喷嘴(41a)和顶板(41b)，保持流体喷嘴向晶片(1)的与处理面相反侧的面侧喷出保持流体，在顶板(41b)将保持流体喷嘴与周缘部相比配置于中心侧，顶板的一个主面朝向晶片的相反侧的面。使从保持流体喷嘴喷出的保持流体通过晶片的相反侧的面和顶板的一个主面间的区域，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111092028 A (43)申请公布日 2020.05.01 (21)申请号 20191

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