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- 2023-10-24 发布于浙江
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概述：立创EDA封装库命名参考规范提供了一套完整的封装命名指导，包括了封装类型（P）、标识符、引脚位置、引脚深度、引脚面积、信号引脚数量、插件类别等信息。核心价值：1.提供了一套完整、准确的封装命名规范，对于设计工程师和设备制造商来说具有重要的参考价值。2.建立了统一的标准，提高了代码质量，降低了编码错误的可能性。3.包含了大量的示例代码和示例描述，方便用户理解和操作。总结：立创EDA封装库命名参考规范是一款实用的封装命名指南，它不仅帮助设计师
立创EDA封装库命名参考规范
初始版本：2019.02.21
最近更新：2021.09.02
起草：肖国栋
修订：罗德松
审阅：龙黎，施家俊，胡鹏，陆荣明
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PCB封装命名规范注解
命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或规格书获得
PCB库命名只涉及二维尺寸，封装的高度 H 不做标注
命名格式中字母含义解释
[PKT]：Package Type，封装类型
ADJ：Adjustment，可调的
ARRAY：Array，排列型
SMD：Surface Mounted Device，表面贴片型器件
TH：Through，插件型器件
[Q1]：表示该封装应该有的信号引脚数量(总脚位数)。 在缺脚时使用，与 Q2 一起使用
[Q2]P：Pin，Q2 实际上的信号引脚数量。在缺脚时使用。Q1 和 Q2 不一定相同。Q1 和 Q2 相同时，插件类不需要写 Q1，半导体类不需要写 Q2。一般缺脚的封装 Q1 大于 Q2
[Q]P：Quantity Pin，器件的实际信号管脚数。当 Q 大于 2 时才使用，Q 不包括定位脚与散热焊盘
V: Vertical， 器件的对外接口垂直于 PCB，插件类命名使用
H: Horizontal， 器件的对外接
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