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- 2023-10-26 发布于湖北
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2022 年 2 月 电 工 技 术 学 报 Vol.37 No. 3
第 37 卷第 3 期 TRANSACTIONS OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Feb. 2022
DOI: 10.19595/ki.1000-6753.tces.210049
功率器件高电压封装用复合电介质灌封材料研究
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李俊杰 梅云辉 梁 玉 唐新灵 陆国权
（1. 天津大学材料科学与工程学院 天津 300350 2. 天津工业大学电气工程学院 天津 300387
3. 先进输电技术国家重点实验室（全球能源互联网研究院有限公司） 北京 102209
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