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集成电路行业研究笔记 目录 第一部分 基本概念 8 第二部分 半导体产业的基本情况 10 一 半导体产业的三次产业转移 10 二 我国半导体行业扶持政策 11 三 半导体产业市场总览 15 （一）全球半导体产业规模超 4,500 亿美元 15 （二）全球半导体市场以欧美、日韩、台湾公司为主 16 （三）集成电路占半导体产业的 80%以上 17 （四）通信、计算机和消费电子是集成电路主要应用领域 18 （五）我国集成电路产业规模达 6,531 亿元，年均增长近 20% 19 （六）国内芯片自给率低，进口依赖大 20 （七）集成电路产业链简介 22 第三部分 半导体芯片核心产业链 23 一 上游 IC 设计 24 （一）基本概念 24 （二）芯片设计的产品种类 25 （三）芯片设计的 IDM 和 Fabless 模式 27 （四）全球 IC 设计市场现状 29 1 、全球 IC 设计市场规模 29 2 、全球 IC 设计竞争格局 30 （五）国内 IC 设计市场现状 31 1 、我国 IC 设计市场规模增长迅速 31 2 、我国 IC 设计行业竞争现状 32 3 、国产替代空间较大 33 4 、国内 IC 设计企业面临的困境 33 （六）IC 设计行业进入壁垒 34 1 、技术壁垒 34 2 、专利壁垒 34 3 、应用生态壁垒 34 （七）趋势判断 34 二 中游 IC 制造 35 （一）晶圆代工基本概念 36 1 、晶圆代工的起源 36 2 、晶圆代工关键技术难点 37 （二）全球晶圆代工市场情况 37 1 、全球晶圆代工市场以Foundry 为主 37 2 、行业集中度高，全球CR5 高达 90% 38 3 、先进制程占比逐渐提高 39 4 、先进制程进一步寡头垄断 40 （三）国内晶圆代工市场情况 41 1 、国内晶圆代工市场规模约 120 亿美元 41 2 、国内晶圆厂进入投产高峰 42 3 、国内晶圆代工厂呈现先进与成熟工艺扩产并行的状态 42 4 、台积电占据国内 50%以上的市场份额 43 （四）晶圆代工壁垒 44 三 下游封测 45 （一）基本概念 45 1 、封装 45 （1） 基本概念 45 （2） 传统封装与先进封装 47 I 、传统封装 47 II 、先进封装 49 III 、先进封装发展趋势 53 2 、测试 53 （二）封测市场及竞争情况 54 1 、全球封测市场约 560 亿美元，中国区域产值占 50%以上 54 2 、中国台湾、大陆及美国占据主要市场份额 54 3 、CR3 超过 50% 55 4 、中国市场增速高于全球市场 55 5 、传统封装仍占据主要市场 56 6 、国内 IC 封装以传统封装为主 56 7 、国内封测技术代差小 56 （三）封测的壁垒 57 （四）封测发展趋势 57 1 、先进封装市场进一步扩大 57 2 、FO-WLP 和 3D 封装为主要发展方向 58 第四部分 半导体支撑产业链 59 一 半导体支撑产业链概述 59 二 IC 设计上游——芯片设计软件 59 （一）EDA 软件简介 59 （二）EDA 市场情况 61 （三）EDA 竞争格局 62 （四）国内EDA 市场及竞争格局 63 （五）EDA 进入壁垒 65 三 IC 制造上游——半导体材料 65 （一）半导体材料概述 66 1 、全球半导体材料市场概况 67 （1） 2018 年全球半导体材料销售额首次突破 500 亿美元 67 （2） DRAM 市场迅猛发展是半导体材料销售增长的主要原因 68 （3） 中