DB44T 1555-2015高密度印制电路板的互连应力测试方法.docxVIP

1 ICS.33.160 M 70 备案号：47100-2015 广 东 分类号 案卷号 件号 42 DB44 省 地 方 标 准 DB44/T 1555—2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法 Interconnect stress test method for high density printed circuit board 2015-03-26发布 2015-06-26实施 广东省质量技术监督局 发布 2 DB44/T 1555—2015 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 请注意本标准的某些内容可能涉及专利。本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由广东省印制电路标准化技术委员会 (GD/TC 38) 提出并归口。 本标准起草单位：深南电路股份有限公司、广州市标准化研究院、珠海方正印刷电路板发展有限公 司、广东生益科技股份有限公司。 本标准主要起草人：廖雨、戴炯、王贺珍、刘枫、杜步云、郑少康、肖琼林、谢世泉、贾强、余以 义、陈江玲、苏新虹。 本标准为首次发布。 3 DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法 1 范围 本标准规定了高密度互连印制电路板 (HDI 板)的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附 连板设计要求、测试流程以及失效