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电镀知识培训;㈠电镀基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等 ) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。 ;;㈡电镀的方法： 1.滚镀(Barrel Plating)：是将散装的镀件放入滚筒，再将滚筒放入 镀槽中进行电 镀，一般不适合大型对象，比较适合小对象。 2.挂镀(Rack Plating)：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中 进行电镀，一 般不适合太小的对象，比较适合中大型对象。 3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。 ㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡(Sn)：增进焊