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PAGE PAGE 10 第四章 DFT 基础 测试在半导体产品实现过程中的意义 — 半导体产品的实现过程 集成电路从设计到产品一般要经历以下几个步骤才能成为产品（如下图所示）： 综合(synthesis)制造 综合(synthesis) 制造 HDL 描述 版图(layout) 裸片（die） 验证(verification) 测试（tes）t 测试 芯片（chip） 产品（product） 封装(package) 设计过程：集成电路设计一般从编写HDL 代码开始，HDL 代码可能用verilo，g 也可能用 VHDL 语言写成，可能是RTL 级，也可能是门级。如果是RTL 级，首先进行逻辑综合、验证将设计转变成门级网表，然后进行布局布线变成最终的版图。 制造过程：代工厂接受来自设计者的版图数据（GDSII ）将其制成掩膜版（mask ），然后通过复杂的制造过程将期望的电路做在晶园片上，这时晶园片上已经包含了若干个芯片的原型－－裸片（die）。 晶园片测试：制造好的晶园片需要进行严格的测试然后划片、封装，实际上只有那些通 过测试的裸片才会进行封装，而未通过测试的裸片被淘汰。经过封装的裸片就变成芯片。 芯片测试：通过晶园片测试和封装的芯片还不能算真正的产品，它仍然要进一步进行测试确认没有故障才能成为真正的半导体产品。 从这个过程可以看出，测试是半导体产品实现过程中一个必不