一种半导体器件组装方法及其生产线.pdfVIP

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2023-10-25 发布于四川
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一种半导体器件组装方法及其生产线.pdf

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本发明公开了一种半导体器件组装方法及其生产线，涉及半导体器件生产技术领域，半导体器件生产线，包括自动引线装配设备、引线点胶及下连接片装配设备、芯片装配设备和上连接片装配设备，本发明按照以下步骤进行组装：1）、自动装配引线；2）、引线点胶及下连接片装配；3）、芯片沾锡；4）、下连接片装配；本发明具有效率高、定位准确和破损率低等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109473386 A (43)申请公布日 2019.03.15 (21)申请号 20181