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本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域,特别是涉及一种晶片锯纹测量装置,包括透明托盘,透明托盘的第一端的边缘设有第一定位部,第一定位部的侧面为与晶片的定位面匹配定位的限位面;透明托盘的内部或透明托盘的表面平行间隔设有多个刻度线,设各刻度线的延伸方向与限位面之间的夹角均为第一夹角、晶片表面锯纹的延伸方向与定位面之间的夹角为第二夹角,则第一夹角等于第二夹角;将晶片的定位面与限位面贴合后,晶片表面的锯纹与透明托盘上的刻度线平行布置,通过透明托盘上的刻度线即可得知锯纹的高度,不需要通过目视来保证游标卡尺的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219890330 U
(45)授权公告日 2023.10.24
(21)申请号 202320907827.5
(22)申请日 2023.04.20
(73)专利权人 广东先导微电子科技有限公司
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