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本发明公开了一种三维堆叠板级扇出型封装结构与工艺，该结构包括：第一芯片封装体；第二芯片封装体，第一芯片封装体和第二芯片封装体背靠背键合；导电铜柱，所述导电铜柱贯穿第一芯片封装体和第二芯片封装体；第一重布线层，布置在第一芯片封装体的正面；第二重布线层，布置在第二芯片封装体的正面。本发明采用背靠背的方式将两个芯片封装体进行键合，再分别在两面制作重布线和信号引出结构，可以实现芯片布局的多样化设计，并且可以取消传统的二次塑封程序；同时背靠背键合后的整体拥有较高的结构强度，在制作重布线层时无需再使用临时载
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936551 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310949430.7
(22)申请日 2023.07.31
(71)申请人 华天科技（江苏）有限公司
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