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本发明公开了一种平面厚膜功率电阻器及其生产工艺,包括:制作带有引脚的电阻芯片;将电阻芯片置于成型模具中,并使引脚伸出成型模具;向成型模具内注胶,在电阻芯片的侧面以及顶部形成密封胶层;将带有密封胶层的电阻芯片安装在壳体内,所述密封胶层将电阻芯片和壳体之间形成的间隙密封。通过设置的密封胶层能够提升电阻芯片的密封性,保证其使用寿命,提升其与壳体连接的稳定性;通过采用印制电阻层的工艺,能够保证电阻层厚度的均匀一致性,提升印制质量,并且便于后续对于电阻层烧结质量的控制。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936211 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202311024939.7 H01C 7/00 (2006.01)
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