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本实用新型提供了一种电流密度高的银电解槽，包括槽体，所述槽体内沿槽体长度方向设有多个呈相互平行设置的阴极板，阴极板之间形成间隙，所述间隙内设有与阴极板呈相互平行设置的阳极板，所述槽体顶部槽体长度方向的一侧设有阴极导电铜排，另一侧设有阳极导电铜排，所述阴极导上设有多个与阴极板相对应的导电板，导电板与阴极板的顶部相接触，所述阳极导电铜排与阳极板相接触。本实用新型在槽体的阴极导电铜排上设置导电板，通过导电板将电流传递至阴极板上，由于导电板与阴极板接触面积大，可传送的电流大，有效增加电解槽内的电流密度，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219886205 U
(45)授权公告日 2023.10.24
(21)申请号 202320541070.2
(22)申请日 2023.03.20
(73)专利权人 金川集团铜业有
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