一种封装激光器焊线压板.pdfVIP

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2023-10-25 发布于四川
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本实用新型涉及焊线压板领域，且公开了一种封装激光器焊线压板，包括压板本体，压板本体上开设有放置槽，放置槽的底部开设有前槽和后槽，前槽和后槽前后平行设置，前槽中滑动连接有两个前滑块，后槽中滑动连接有两个后滑块，前后对应的前滑块和后滑块的上方设置有连接板，两个连接板左右对称设置有一组压板组件，前槽中设置有双向螺纹杆，双向螺纹杆的两段螺纹分别与两个前滑块螺纹连接，后槽中设置有滑杆，滑杆与两个后滑块滑动连接，放置槽中设置有防护垫，防护垫上设置有防滑纹路，它可以实现将不同尺寸的电路板进行稳定的固定在焊线压

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219881654 U (45)授权公告日 2023.10.24 (21)申请号 202320542941.2 H05K 3/34 (2006.01)