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- 2023-10-25 发布于四川
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本申请提供了一种半导体结构及其制备方法。所述一种半导体结构,包括:层叠设置的衬底、第一结构和第二结构;所述第一结构包括第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管包括第一晶体管源极、第一晶体管沟道、第一晶体管栅极和第一晶体管漏极,所述第二晶体管包括第二晶体管源极、第二晶体管沟道、第二晶体管栅极和第二晶体管漏极,所述第一晶体管沟道为凹字型结构,第一晶体管栅极位于第一晶体管沟道的凹型结构内,所述第二晶体管沟道为凹型结构,第二晶体管栅极位于第二晶体管沟道的凹型结构内;第二结构,所述第二结构包括第一连接线,所
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116940111 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202210369163.1
(22)申请日 2022.04.08
(71)申请人 北京超弦存储器研究院
地址 10
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