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MAPT
Microelectronics and
Advanced Packaging
Technologies Roadmap
2023
Table of Contents
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Acronym Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Chapter 1
Application Drivers and System Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Chapter 2
Sustainability and Energy Efficiency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Chapter 3
Security and Privacy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Chapter 4
Digital Processing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Chapter 5
Analog and Mixed-Signal Semiconductors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Chapter 6
Photonics and MEMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
Chapter 7
Advanced Packaging and Heterogeneous Integration . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
Chapter 8
Materials, Substrates, and Supply Chain . . . . . . . . . .
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