一种汉麻抑菌祛味芯片.pdfVIP

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  • 2023-10-25 发布于四川
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本实用新型公开了一种汉麻抑菌祛味芯片,包括芯片表层,在芯片表层的下方粘结设置有第一吸水层,第一吸水层的中心下方设置有汉麻抑菌层,在汉麻抑菌层的底部设置有防水层,在汉麻抑菌层与防水层之间设置有空腔,空腔内填充设置有第二吸水层。本实用新型优点如下:(1)本实用新型在芯片中增加汉麻抑菌层结构,能够增加芯片抑菌祛味的功能,避免芯片在使用过程中出现异味等现象。双层吸水层结合防水层的延伸设计,可以有效地防止液体从芯片中溢出的现象,提高了芯片的实用性能。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219878461 U (45)授权公告日 2023.10.24 (21)申请号 202321143845.7 (22)申请日 2023.05.12 (73)专利权人 上海优麻莱生物科技有限公司 地址

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