LED发光玻璃幕墙的制作方法.docxVIP

LED 发光玻璃幕墙的制作方法 led 发光玻璃幕墙 技术领域 1.本实用新型属于灯珠技术领域，特别是涉及一种 led 发光玻璃幕墙。 背景技术： 2.透明的 led 显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态， 例如 led 发光玻璃幕墙，其是在间隔布置的两块透明玻璃中间布置 led 灯，通 过 led 灯发光从而呈现出不同的灯光图案。 3.其中 led 灯在 led 发光玻璃幕墙中起到重要的作用，其决定了 led 发光玻璃 幕墙整体的呈现效果。 4.目前，最常用的 led 灯珠中主要包括底座及安装于底座的发光晶片，上边引 出若干引脚；其驱动需要外接驱动芯片或者驱动电路，以驱动各 led 灯珠内的 发光晶片按照设定进行点亮。技术改进后，出现了将驱动芯片内置在 led 灯珠 内的结构；该种结构可以简化线路连接，提升电路设计效率的优势，这种带有 驱动芯片的 led 灯珠经常应用在 led 灯带亮化以及 led 显示屏上，比较普遍的 封装尺寸为 5050(外型尺寸为 5mm x 5mm)、2727(外型尺寸为 2.7mm x 2.7mm) 等等。 5.如图 1 和图 2 中所示，其介绍了一种 top 型封装结构的 led 灯珠，其包括绝 缘底座形式的底座 1，该底座 1 的底部伸出若干引脚 11；底座 1 上部形成杯型 的空间，上面形成芯片安装面 10，在该芯片安装面 10 上安装驱动芯片 2 和三 个发光晶片 3，其发光晶片 3 发出的光线可从杯型的底座 2 顶部射出。 6.然而申请人在采用该种结构的 led 灯珠制作 led 发光玻璃幕墙时，发现了如 图 3 所示的问题，led 发光玻璃幕墙包括了正面玻璃 1’和背面玻璃 2’，正面 玻璃 1’和背面玻璃 2’间隔设置，led 灯珠则设置在正面玻璃 1’和背面玻璃 2’之间，led 灯珠发出的光线 3’通过正面玻璃透射出去，由于现有的 led 灯 珠的引脚 11 设置在底座 1 的底部，其结构决定了其只能安装在 led 发光玻璃幕 墙的背面玻璃 2’上光线才能从正面玻璃 1’透射出去，采用此种结构的 led 灯 珠制作 led 发光玻璃幕墙时，由于 led 灯珠与正面玻璃之间间隔有空间，光线 有一部分会被正面玻璃反射回来，使得正面玻璃透射出的灯光图案整体效果较 差，从而使得 led 发光玻璃幕墙呈现的灯光效果不好。 技术实现要素： 7.本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的 led 发光玻璃幕墙呈现的灯 光效果不好的问题，提供一种 led 发光玻璃幕墙。 8.为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种 led 发光玻璃幕墙，包括 正面透明板、背面透明板和 led 灯珠；所述正面透明板上布置有印制电路层； 所述正面透明板和所述背面透明板形成有容纳所述 led 灯珠的安装空间；所述 led 灯珠包括底座和发光晶片，所述发光晶片安装于所述底座上；所述底座上 形成有芯片安装面，并从所述芯片安装面上引出有引脚，所述引脚通过折弯后 贴在所述底座的顶部； 9.所述引脚与所述印制电路层电连接并且所述底座安装在所述正面透明板上； 所述 led 灯珠的发光面朝向所述正面透明板。 10.可选地，所述引脚从所述芯片安装面引出并沿所述底座的侧壁往上弯折形成 弯折段，所述弯折段的末端沿所述底座的顶壁弯折形成用于与所述印制电路层 电连接的连接段。 11.可选地，所述底座上设置有凹槽，所述弯折段和所述连接段嵌于所述凹槽； 所述连接段的上表面高于所述底座的顶部表面。 12.可选地，所述芯片安装面包括隔离河道及通过所述隔离河道相互隔离的电极 焊盘和信号焊盘； 13.所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘；所述信号焊盘包括信号输入焊盘和 信号输出焊盘；所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片电连接。 14.可选地，所述驱动芯片上设有若干管脚，所述驱动芯片上的管脚通过直接焊 接或者通过键合线与所述芯片安装面和所述发光晶片电连接。 15.可选地，所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚；所述信号管脚 包括信号输入管脚和信号输出管脚； 16.所述引脚包括电极引脚和信号引脚；所述电极引脚的第一端与所述电极焊盘 电连接，所述电极引脚的第二端与所述印制电路层电连接；所述信号引脚的第 一端和所述信号焊盘电连接，所述信号引脚的第二端和所述印制电路层电连 接； 17.所述驱动芯片上的信号管脚与所述底座上的信号焊盘电连接；所述驱动芯片 上的电极管脚与所述底座上的电极焊盘电连接； 18.所述发光晶片包括第一电极和第二电极；所述第一电极用来与所述驱动芯片 上的颜色控制管脚电连接；所述第二电极用来与所述驱动芯片上的某电极管脚 或者底座上的某电极焊盘电连接。 19.可选地，所述正面透明板包括第一透明层； 20.所述第一透明层内