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瑞萨与NEC电子签署业务整合协议
瑞萨与NEC 电子签署业务整合协议
瑞萨 科技(以下简称瑞萨)、NEC电子(以下简称NEC电子)发表共同声明，继今年9月16日所签署的最终协议后，双方正式就预定2010年4月1日生效的整合方案进行签约，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。
位居 半导体 厂商领导地位的瑞萨科技与NEC电子两家公司，皆拥有完整的半导体解决方案并专注于 微控制器( MCU)等半导体 产品的生产。为顺应日益激烈的全球竞争形势，以及各项新应用与新市场所产生的结构性变化，双方于今年4月27日签订基本协议后，力求进一步的业务整合，希望凭借更高的客户满意度来提升企业价值，以巩固其未来的业务基础与技术资产。
整合后的新公司将包含微控制器(MCU)、系统级 芯片(SoC)及分立 元器件(Discre te)等三大产品事业群，在进行开发资源的的整合后，将加强原公司的专业领域；并凭借提供三大产品事业群更完整的系列产品与解决方案，满足多元化的产业与市场需求以扩展业务。
面对近期全球经济景气衰退的连续挑战，瑞萨科技与NEC电子将持续其企业改造的脚步，分别进行结构性改组以强化其整体业务结构。兩家公司整合后將成为更具影响力的新半导体供应商，凭借业务整合所产生的综合效益，力求提高利润，在瞬息万变的市场环境中奠定穩固的基础。
瑞萨科技将在业务整合(整合前增资)之生效日前(或当日)，完成对日立制作所及三菱 电机的资金募集，现金增资金额预定为717亿日元(包含2009年9月29日增加的股数，计金额为550亿日元)。而自整合生效日(预定为2010年4月1日)起，整合后的新公司则将向NEC公司(NEC)、日立制作所及三菱电机募集资金，预定增资金额为1,346亿日元(为整合后增资)。
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