原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种接触孔的制备方法，利用图案化的光刻胶层在层间介质层中形成初始接触孔后，去除图案化的光刻胶层，再以初始接触孔为窗口刻蚀半导体衬底形成接触孔。在去除图案化光刻胶层的过程中，同时能够去除形成初始接触孔时产生的聚合物，避免聚合物附着于初始接触孔中对下一步形成接触孔产生影响，使最终形成的接触孔中基本没有聚合物残留，从而有效改善后续接触孔金属填充的效果，达到提高产品良率的目的；此外，与现有技术中通过真空泵抽离聚合物的方法相比，上述清除聚合物的过程避免了对反应腔室和器件的污染，有效提高了产品的良
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936462 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202210318048.1
(22)申请日 2022.03.29
(71)申请人 芯恩（青岛）集成电路有限公司
地址
文档评论（0）