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本实用新型涉及晶片加工技术领域,公开了一种晶片倒角机及倒角定位装置,倒角定位装置包括第一激光发射器、第一激光接收器、砂轮和固定盘,定义固定盘与砂轮的圆心连线的方向为X向、水平面内垂直于X向的方向为Y向,还包括移动组件;第一激光发射器与第一激光接收器之间形成沿Y向延伸的Y向激光光路,Y向激光光路与砂轮的外轮廓相切;移动组件在驱动晶片X向移动的行程中具有晶片与Y向激光光路分离的未接刀状态和晶片初始遮挡Y向激光光路的接刀状态。通过激光光路是否被晶片遮挡即可判断晶片与砂轮是否接刀,无需人工通过肉眼判断,
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219882077 U
(45)授权公告日 2023.10.24
(21)申请号 202320881631.3
(22)申请日 2023.04.19
(73)专利权人 广东先导微电子科技有限公司
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