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本发明公开了一种微波器件的制造方法,包括:将基体材料加工为带有板孔的板状结构,然后再在所述板孔中嵌入铁氧体后得到基板;在所述基板的上表面上形成一体加工成型的环行器/隔离器电路与信号调整电路从而得到复合电路基板,所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路级联在一起,所述环行器/隔离器电路位于对应铁氧体上方;将复合电路基板的下表面连接在载板上,并在对应环行器/隔离器电路上表面依次安装电阻片和永磁体,从而得到微波器件;其中,所述微波器件包括:1)环行器/隔离器部分以及2)信号调整部分,信号调整电路与环行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116937104 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310909356.6
(22)申请日 2023.07.24
(71)申请人 成都迈可维微波电子有限公司
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