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本申请属于微波技术领域,特别涉及一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构。电路板、与电路板连接的SMP连接器结构以及用于固定SMP连接器结构的夹具,其中,电路板包括上屏蔽体、下屏蔽体以及位于上屏蔽体与下屏蔽体之间的内导体;在电路板的侧端面具有多个接口,每个接口具有第一圆柱孔以及位于第一圆柱孔孔底的第二圆柱孔,第二圆柱孔的轴线位于内导体所在平面上;SMP连接器结构包括:用于插入第一圆柱孔的第一圆柱导体、位于第一圆柱导体端面并且用于插入第二圆柱孔的第二圆柱导体,位于第一圆柱导体另一端面并且直径大于第一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116939959 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310915898.4
(22)申请日 2023.07.24
(71)申请人 中国航空工业集团公司雷华电子技
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