一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法.pdfVIP

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2023-10-25 发布于四川
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一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法.pdf

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本发明涉及固晶设备技术领域，具体公开一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法，设有若干吸气孔的顶针帽、设置于所述顶针帽内的顶针本体、以及驱使顶针帽相对顶针本体上下运动的动力模组；其中，所述顶针帽的顶面具有受所述动力模组驱动后向上运动至高出于顶针本体的顶端的浮升状态，以及具有受所述动力模组驱动后向下运动至低于顶针本体的顶端的下沉状态。本发明提供的针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法，能有效解决现有芯片脱膜机构在取晶过程中容易损伤芯片本体的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116936418 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202311072961.9 (22)申请日 2023.08.23 (71)申请人东莞市凯格精机股份有限公司地址