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本发明提供了一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该发明包括封装基板、封装盖板和半导体芯片，所述封装基板上设有限位槽和安装槽，所述封装基板侧壁固定连接有引脚整流桥；通过封装模块、抗干扰模块、压敏电阻器、电动伸缩杆和防尘膜之间的配合使用，当封装盖板与基板进行扣合时，压力块会对固定套筒内的密封胶进行挤压，密封胶会在气压的作用下由喷口喷向限位槽，这就实现了对芯片的自动密封，无需额外注胶处理，较为方便；此外，通风口和防尘膜的设置可以有效隔尘的同时也可以更好地传递半导体芯片产生的积热
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936516 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202311030512.8
(22)申请日 2023.08.16
(71)申请人 天津中宇通达半导体有限公司
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