一种用于集成电路用电镀溶液上料装置.pdfVIP

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  • 2023-10-25 发布于四川
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一种用于集成电路用电镀溶液上料装置.pdf

本实用新型涉及电镀液加工技术领域,尤其是一种用于集成电路用电镀溶液上料装置,包括桶体、吸水泵以及搅拌装置,所述桶体的顶部固定连接有桶口,所述桶体的底部固定连接有出料口,所述搅拌装置包括有转动电机,所述吸水泵位于所述桶体的一侧,所述吸水泵靠近所述桶体的一侧固定连接有进水口,所述进水口处通过紧固件连接有进水管,所述进水管远离所述吸水泵的一端固定连接所述出料口;将吸水泵进水口的进水管安装在桶体底部的出料口上,将吸水泵一侧出水口上的出水管通过紧固件连接到需要上料的装置上,吸水泵工作,通过进水管将桶体内部

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219884708 U (45)授权公告日 2023.10.24 (21)申请号 202321134182.2 (22)申请日 2023.05.11 (73)专利权人 上海赛夫特半导体材料有限公司 地

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