一种芯片与基板的精密焊接工装.pdfVIP

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  • 2023-10-25 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片与基板的精密焊接工装,包括用于承载基板的基座以及和所述基座配合的盖板,所述基座上设置有螺纹柱,所述盖板上设置有与所述螺纹柱对应的通孔,所述盖板顶面上还设置有弹簧螺母,所述弹簧螺母与所述螺纹柱连接;通过采用基座和盖板的精密对接能够使芯片在对接时能够准确的给基板对接,在通过弹簧螺母固定螺纹住时弹簧对盖板产生持续性的压力能够使焊接后的芯片和基板之间更加紧密,并且同步实现减少锡膏的使用量。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219881520 U (45)授权公告日 2023.10.24 (21)申请号 202321143231.9 (22)申请日 2023.05.12 (73)专利权人 成都湛艺电子科技有限公司 地址

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