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- 2023-10-25 发布于四川
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本申请涉及一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端，涉及晶圆芯片检测技术的领域，其包括于未通过DBG工艺前在晶圆表面溅射阻隔层和种子层，所述晶圆上设有衬底和钝化层；于晶圆上设置标记；于DBG工艺中在将晶圆背面贴划片膜前且晶圆背面朝上时进行扫描，形成背面裂纹扫描图谱；将背面裂纹扫描图谱镜像，以形成镜像背面裂纹扫描图谱；于DBG工艺完成后在晶圆正面进行扫描，形成正面裂纹扫描图谱；基于标记整合镜像背面裂纹扫描图谱和正面裂纹扫描图谱，形成综合裂纹扫描图谱；基于综合裂纹扫描图谱确定裂纹结果并进行输出
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936397 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202311196832.0
(22)申请日 2023.09.18
(71)申请人 宁波芯健半导体有限公司
地址 3
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