2023年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工历年考题荟萃带答案.docxVIP

2023年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工历年考题荟萃带答案 （图片大小可任意调节） 第1卷 一.判断题(共5题) 1.焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。 2.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。 3.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定 4.场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。 5.装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 二.问答题(共2题) 1.元器件的装接要求？ 2.整机安装的基本要求？ 第2卷 一.判断题(共5题) 1.防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉