一种封装芯片的焊球形变检测方法.pdfVIP

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2023-10-28 发布于四川
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一种封装芯片的焊球形变检测方法.pdf

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本发明涉及封装芯片检测技术领域，解决了人工对于焊球形变这种细微变量检测效率低、受主观因素影响且易引发二次缺陷现象的技术问题，尤其涉及一种封装芯片的焊球形变检测方法，该方法包括以下步骤：S1、通过光学相机获取待检测封装芯片中包含焊球阵列图像的原始图像；S2、对原始图像预处理得到无噪声、清晰的目标图像；S3、确定二值化处理的二值图像阈值T。本发明不仅提高了对于焊球形变缺陷的检测效率以及准确率，同时避免因检测过程而造成的额外伤害，对于保证芯片质量、延长芯片使用寿命、提高芯片生产效率、降低成本具有重要的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116958081 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202310884904.4 G06T 5/00 (2006.01) (22)申请日 2023.07.1