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本发明公开了一种提升FPC基材表面达因值的工艺，将待贴补强板的半成品基材经过具有碱性药水的水平槽，使得半成品基材的最外表层被水平槽内的碱性药水侵蚀，从而在半成品基材的表面形成高低不平的界面。本发明工艺充分利用聚酰亚胺不耐碱性溶剂的特点，制程中将待贴补强板的半成品基材经过水平碱性槽液，通过一定浓度的碱性药水及一定的水平传输速率，最终使得其最外表层的光滑PI表面被碱性药水攻击侵蚀形成高低不平的界面，并且PI表面污染物也会一同被清洗干净，高低不平的PI表面积相比原始材料比表面积会同时增大，材料本身的表
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116963381 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202310943847.2
(22)申请日 2023.07.28
(71)申请人 恒赫鼎富 （苏州）电子有限公司
地
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