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- 2023-10-28 发布于四川
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本发明公开了一种双面散热高可靠功率模块,包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、底部金属绝缘基板以及顶部金属绝缘基板,底部金属绝缘基板与顶部金属绝缘基板叠层设置,底部金属绝缘基板或顶部金属绝缘基板上设有输出局部金属层,输出功率端子通过输出局部金属层连接有芯片连接块,芯片连接块与底部金属绝缘基板上的芯片和顶部金属绝缘基板上的芯片电连接。本发明大大降低了回路寄生电感,采用与芯片热膨胀系数匹配的材料做互连,能够降低焊层开裂的风险,提高功率模块的可靠性;减小了功率模块的体积,节约了成本,减轻了重量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107195623 A
(43)申请公布日
2017.09.22
(21)申请号 20171
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