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一种晶圆真空湿润机构及晶圆真空湿润方法.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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一种晶圆真空湿润机构及晶圆真空湿润方法.pdf

    本发明提供了一种晶圆真空湿润机构及晶圆真空湿润方法，晶圆湿润机构包括湿润组件、驱动机构和箱体，箱体内中空并形成腔体，驱动机构具驱动轴，驱动轴连接晶圆夹具，晶圆夹具带动晶圆在腔体内转动；湿润组件包括喷头和转动机构，喷头位于晶圆夹具上方，箱体具上盖，驱动机构具有穿过上盖并与喷头相连的转轴，驱动机构带动喷头在腔体内摆动；喷头摆动形成的平面与晶圆转动形成的平面平行，喷头摆动过程中和晶圆转动过程中存在相对运动，喷头摆动时腔体内处于真空状态。本发明解决了现有技术中的晶圆真空湿润机构所存在的无法有效排出具有高

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115116899 A (43)申请公布日 2022.09.27 (21)申请号 202210683162.4 (22)申请日 2022.06.17 (71)申请人 智程半导体设备科技（昆山）有限公

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