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单芯片处理器已达极限了吗 苹果公司宣布推出M1 Ultra，再一次让爱好者和分析人士大吃一惊，M1 Ultra是M1 Max的变形，有效地将两块 芯片融合为一块芯片。其结果是，软件将这种双芯片设计视为一块硅片。2022年3月， 英伟达在其 GPU技术大会上发布了类似的消息。该公司的首席执行官 黄仁勋宣布，该公司将两块新款Grace CPU 处理器融合为一块“超级芯片”。不过，这两个公告的市场目标并不相同。苹果将目光投向了消费者和专业工作站领域，而英伟达则想在高性能计算领域展开竞争。目标上的差异越发凸显了一系列挑战将很快终结单块芯片设计时代。多芯片设计并不新鲜，但最近5年，其受欢迎程度明显上升，超微 半导体公司（ AMD）、苹果、 英特尔和英伟达都有不同程度的涉足。AMD采用芯粒设计Epyc和Ryzen处理器。英特尔则计划效仿Sapphire Ra pids，这是一种即将推出的服务器市场架构，采用名为“磁贴”（ tiles）的芯粒。目前，苹果和英伟达已经加入了这一行列，但其设计注重完全不同的用例。现代芯片生产的固有挑战驱动了向多芯片设计的转变。 晶体管小型化进程在减缓，而尖端设计中晶体管数量的增长却毫无放缓的迹象。 苹果的M1 Ultra拥有1140亿个晶体管和约860平方毫米的芯片面积或制造面积。（虽然暂无M1 Ultra的官方数据，不过一块