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本发明涉及一种转接板的制备方法及转接板。转接板的制备方法包括：提供初始子转接板，初始子转接板包括相对的第一表面及第二表面；于初始子转接板靠近第一表面的内部形成多个第一互连结构，各第一互连结构的第一端面与第一表面相齐平；于初始子转接板靠近第二表面的内部形成多个第一盲孔，以形成子转接板；各第一盲孔与各第一互连结构一一对应，各第一盲孔暴露出各第一互连结构的第二端面；提供两个子转接板，并将两个子转接板的第一表面相键合；于相键合的两个子转接板的各第一盲孔内形成第二互连结构，各第二互连结构与各第一互连结构的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116960058 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202311212551.X
(22)申请日 2023.09.20
(71)申请人 湖北江城芯片中试服务有限公司
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