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- 2023-10-28 发布于四川
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本发明涉及切割技术领域，具体涉及一种LED外延芯片制备方法及装置，LED外延芯片制备装置包括工作台、调整组件、驱动组件、夹持组件和刀片，调整组件包括两个立板、两个导轨、滑动座和第一螺杆，工作台用于放置外延片，转动第一螺杆可以驱动滑动座水平滑动，并随时锁定滑动座的位置，夹持组件用于夹持安装刀片，驱动组件可以带动刀片上下移动，实现切割动作，使用时，将外延片放置在工作台上，转动第一螺杆，水平移动滑动座，从而水平调整刀片，使得刀片移动到外延片需要切割的位置上方，然后驱动组件带动刀片下移，对外延片进行切割
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116960234 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202310053981.5
(22)申请日 2023.02.03
(71)申请人 桂林光隆科技集团股份有限公司
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