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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC节省电路板空间 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。 其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）为50V，电机输出额定电流（绝对最大值）为2.5A[1]，TB67S580FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）及电流（绝对最大值）则分别为50V和1.6A。 其它两款产品TB67H481FNG和TB67H480FNG为恒流双H桥驱动IC，电机输出额定电压（绝对最大值）为50V，电机输出额定电流（绝对最大值）为2.5A[1]。TB67H481FNG的输入接口为IN输入，TB67H480FNG则使用PHASE输入。 今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同，HTSSOP封装在两个方向排列端子，因此在电路板上布线更为便