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本发明涉及半导体元件测试技术领域，特别公开了一种半导体元件的测试装置，包括支撑底板以及设置在支撑底板上方的测试板，所述测试板上设置有电源插口，所述测试板上设置有测试座，该半导体元件的测试装置通过启动驱动装置控制支撑托板移动不再阻挡通口，并控制固定组件下移，通过固定组件下移带动半导体元件主体下移，使半导体元件主体上的针脚分别与接触片紧密贴合，此时将测试系统上的电源线与电源插口连接对测试板进行供电，即可对半导体元件主体进行测试，该测试装置解决了传统需要将针脚与接触片逐个焊接对半导体元件主体测试的方式
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116953465 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202311207641.X
(22)申请日 2023.09.19
(71)申请人 深圳市中天达精密机械有限公司
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