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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

    半导体装置的连接件的一端部包含：水平部；第一倾斜部，其相连于水平部且位于比水平部更靠近一端部的前端侧的同时，具有从水平部向下方倾斜的形状；以及控制用折弯部，其相连于第一倾斜部且位于一端部的前端的同时，被折弯成沿着折弯轴方向向下方突出，控制用折弯部的下端面侧与第二端子的上端面相接触。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110892527 A (43)申请公布日 2020.03.17 (21)申请号 20178

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