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促进剂以及导电助剂在制备低温导电铜浆中的用途以及低温导电铜浆.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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促进剂以及导电助剂在制备低温导电铜浆中的用途以及低温导电铜浆.pdf

    本申请公开了一种促进剂以及导电助剂在制备低温导电铜浆中的用途以及低温导电铜浆，所述促进剂是含有双官能团的一取代脲或二取代脲，所述导电助剂是咪唑磺酸盐、咪唑磷酸酯盐或咪唑醋酸盐，所述促进剂用于低温导电铜浆中，可以促进铜浆中的高分子树脂和低活性固化剂的反应，从而降低铜浆的固化温度，使得所述低温导电铜浆可以在低温下进行固化，并且存储稳定性好，接触电阻小。本申请采用的导电助剂用于低温导电铜浆中，会与ITO和TCO产生良好的导电通道，从而大幅度降低接触电阻。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116959778 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202310806692.8 (22)申请日 2023.07.03 (71)申请人 隆基绿能科技股份有限公司 地址

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