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一种晶圆承载盘.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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一种晶圆承载盘.pdf

    本实用新型涉及晶圆光刻显影技术领域，提供了一种晶圆承载盘，所述晶圆承载盘包括：基座；放置台，通过转轴转动设于所述基座上；软固定机构，设于所述放置台上，用于将晶圆固定；驱动机构，用于带动所述放置台转动以对晶圆进行加工；本晶圆承载盘结构简单，使用方便，将待加工的晶圆置于放置台上并通过软固定机构将其固定，对晶圆固定的同时又对其起到有效的防护作用，避免在加工过程中造成晶圆损伤，通过气动机构带动放置台转动以对晶圆进行加工。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219917119 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202321152715.X (22)申请日 2023.05.15 (73)专利权人 芯湛半导体设备（上海）有限公司

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