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- 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型提供一种集成电路板生产用打孔装置,包括打孔装置主体和打孔机构,打孔机构包括升降柱、旋转盘、打孔针、信号接收器、电箱、线路盒、芯片、轮胎、转轴、铁轨、升降装置、齿轮、传输盒、漏板、护栏、充电孔、操控面板、三角加固架、支撑柱、稳定装置。该一种集成电路板生产用打孔装置,在对集成电路板进行打孔时,首先将打孔装置主体带到指定位置,然后先将需要打孔的集成电路板放置在漏板上,使内侧的旋转盘转动,将漏板向内靠拢,保证下方集成电路板打孔时更加稳固不会错位,然后推动打孔针,最后钻孔产生的废料,通过漏板掉落
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219902454 U
(45)授权公告日 2023.10.27
(21)申请号 202320848172.9 B26D 7/00 (2006.01)
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