一种电镀线自动控制系统及方法.pdfVIP

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本公开提供了一种电镀线自动控制系统及方法,涉及电镀设备技术领域。该系统包括:化铜工位用于在电路基板形成铜层,得到待加工件;入料位位于化铜工位前一工序,用于为化铜工位自动提供电路基板;第一电镀工位用于对待加工件的铜层表面沉积金属层;第二电镀工位与第一电镀工位功能相同;第一传送工位用于将待加工件传送至第一电镀工序;第二传送工位用于将待加工件传送至第二电镀工序;等待工位位于化铜工位与第一传送工位之间,等待工位配置为可调速的将待加工件传送至第一传送工位或第二传送工位;上述各工位配置为通过控制信号的发送及

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116949545 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202310854985.3 C23C 18/38 (2006.01) (22)申请日 2023.07.

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