一种芯片模拟系统.pdfVIP

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2023-11-01 发布于四川
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本申请公开了计算机技术领域内的一种芯片模拟系统。本申请将适配层作为模拟得到的目标固件和芯片事务级模型(即芯片硬件仿真逻辑)之间的通信桥梁，解决了模拟得到的目标固件对芯片硬件仿真逻辑的依赖问题，使得目标固件和芯片硬件仿真逻辑完全解耦；目标固件无需依赖芯片硬件仿真逻辑进行设计，因此在模拟目标固件时，可以尽可能贴合真实芯片环境，从而为目标固件移植到真实芯片环境提供可能，由此可节省芯片研发成本。由于目标固件和芯片事务级模型基于同一设计语言得到，故只需要维护一套编译环境，开发环境简单，调试亦会更加方便。可

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116976277 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310899019.3 (22)申请日 2023.07.21 (71)申请人山东云海国创云计